2014年將是小米成立以來風險最高的一年?



查詢

香港中環德輔道中161-167號香港貿易中心4樓香港企業促進會

  info@enterprise-improvement.org

電話:(852)2520 6318

 

logo1   logo2   logo3   hksei subscription logo   hi long logo   hksei long logo

2014年將是小米成立以來風險最高的一年?

xiaomi

【提示:雷军终于赶在2013年的最后一天宣布小米3高通版上市,而此时距9月5日的发布会已隔近4个月之久。​这其中究竟发生了什么?】

​笔者在一个月时间内陆续采访了高通大中华区总裁王翔、联发科董事长蔡明介、多家国产手机大佬、手机方案商、以及小米内部员工,基本可以得出判断:随着目标出货量达4000万台、小米内部供应链整合与外部竞争加剧,2014年将成为其风险最高的一年。​

​​在目前智能手机市场,一款旗舰产品的销售生命周期只有9-12个月,而国内品牌更短,仅为6-9个月。那么雷军为何敢冒4个月的风险,延迟小米3高通版的上市日期?来自产业各方声音如下:​

 ​1、高通出货问题​

​雷军此前公开称”8974AB芯片进度略晚,手机在等待芯片”,这个消息在2013年11月之前基本靠谱。从目前供应链回馈,2013年10月份之前,只有三星、索尼、LG等国际厂商获得了骁龙800平台的批量供货,如三星Galaxy Note 3在两个多月时间中出货超过1000万台。而中国厂商只有到了11月份,包括金立、中兴、联想等才开始获得供货。​

​不过问题是,既然知道高通11月之前无法供货,雷军为何还要提前3个月发布高通版小米3?​

​2、小米研发能力有限​

​雷军公开讲演称,小米员工目前不足4000人,其约1500名研发人员分散在手机硬件、米MIUI等软件、小米电视、小米盒子、路由器等不同产品线之中。来自小米原代工方英华达人员的说法:小米目前的研发不足以支撑两款旗舰产品的同时研发,“你要知道,采用两种不同芯片平台,特别是高通平台,其技术增加难度与研制两款新品几乎相当”。​

​比较明显的例子是,红米手机硬件设计主要由代工方闻泰完成,而小米只负责MIUI的适配工作。​

​3、高通平台售价高​

​某年出货量超过3500万台的手机厂商大佬对笔者透露:按照目前国产大厂标准、在3000元级别,高通骁龙800平台的硬件方案成本约占比12%-15%,而对小米来说,如果在英伟达合作上让高通不爽,在2000元的价位占比还会更高。​

​“因此在11月国产厂商获规模发货之前,小米肯定不会量产高通版小米3,不然肯定卖一台赔一台”。​

​4、专利授权成本​

​小米采用英伟达Tegra 4平台生产TD-SCDMA版小米3手机,并不需要向高通支付专利费用。但生产WCDMA或者CDMA版本小米3手机,每台将为此支付售价3.5%-5%的专利授权费用。如以小米3每台净利不足300元计算,仅此项新增成本就将吞噬掉小米近1/3的净利。​

​值得关注的是,高通版小米3实际上并未采用之前宣称的、完整高通骁龙800系列MSM8974 AB平台,而使用“阉割”掉CDMA和LTE的MSM8274 AB芯片平台,并不支持现在国内运营商力推的4G网络。原因在于,MSM8274芯片平台硬件方案售价也相对较低;也并不需要另外向高通支付CDMA和LTE授权专利费用。​

​针对用户的不满,小米公司已表示在1月9日前,已购买用户将获得全额退款。​

​5、分担供应链风险​

​小米作为新生手机公司,在初期引入高通投资,其实跟资本运作关系不大,重要的是其借此获得重要的供应链保障。在小米1和小米2发布会上,高通大中华区总裁王翔连续为其“站台”,雷军也竭尽所能宣扬“高通为全球最好的手机芯片平台”,就是双方互利的产物。​

​不过随着小米产能超过1500万,雷军对供应链的担心也日益剧增。在小米供应链中,高通始终处于“卡咽喉”的生死环节。这也是雷军从2012年8月小米2手机发布前后,就已计划与英伟达、联发科接连“结盟”、不惜与高通博弈,甚至放弃高通最新产品“专供”的重要的原因。​

 

雷军的代价​

​从长远来看,“去高通化”是雷军的必然选择,但从国内市场日趋激烈的现实环境而言,对小米来说可谓压力陡增:​

​1、高通选择转向支持新伙伴​

​今年11月,金立在上海发布了其最新旗舰手机ELIFE E7,高通大中华区总裁王翔到场“站台”发言。这也金立首次采用高通平台发布新品,由此也成为高通国内首个批量供货骁龙800系列MSM8974 AC处理器的合作伙伴。随后,中兴Nubia Z5S、联想VIBE Z、步步高vivo Xplay3S等也宣布采用高通骁龙800平台,小米再也不是高通的最新平台伙伴。​

​当小米的竞争对手们,被高通最新平台所“武装”起来,想要“发烧”的小米,该怎么办?​

​2、英伟达平台瓶颈​

​英伟达与高通不同,是一家以显示芯片、主板芯片组为主的半导体公司,2011年5月通过收购Lcera才开始正式进入手机芯片领域。其Tegra平台特点是支持视频和游戏方面表现优异,但问题是发热量过高、RF射频基带领域有明显短板、研发难度同样不小。红米手机一开始曾选用Tegra 3平台作为A方案,但因MIUI适配问题最终放弃。​

​在国内手机厂商中,只有中兴、酷派选择英伟达作为部分中高端手机的芯片平台,但出货量普遍不高。华为终端董事长余承东更是表示,“华为高端手机不会采用英伟达平台”。​

​3、联发科疑虑未消​

​联发科本想依靠红米,仿照之前小米在高通、英伟达平台的“高大上”宣传案例,摆脱“山寨”形象。不过红米将获首发的MT6589-Turbo平台,一上市就打上了799元“入门级”标签,导致被其他国产手机厂商在中高端平台全部弃用。​

​随着MT6592八核新平台的发布,联发科董事长蔡明介对笔者表示:“并没有限制对红米的MT6589-Turbo供货”。不过,其首发合作方已换成了华为荣耀3X、以及TCL idoX+,与小米渐行渐远。​

​4、4G怎么办?​

​随着国内4G牌照发放,就连联发科董事长蔡明介也承认,4G时代比高通平台技术晚1.5-2年。而在竞争对手围攻下,小米4手机预计会明年上半年提前发布,支持TD-LTE与LTE-FDD已是必然选择,回到高通怀抱只是时间问题。​

​要命的是,高通一贯的策略是扶植小厂商,博弈大厂商。随着小米长大和“叛逆”,高通已经开始转向扶持更新更小的合作伙伴。如本月高通与深圳手机厂商百立丰,推出了基于骁龙400平台,售价999元的TD-LTE手机LePhone T708。高通全球市场部副总裁颜辰巍对笔者表示,高通计划2014年将计划联合数十家手机厂商推出基于高通骁龙400平台的千元TD-LTE 4G手机。而每一款几百元的四核5英寸4G手机,都将成为3G版红米手机的新对手。​

 

国产手机的供应链之战​

​某国产手机厂商董事长对笔者表示:实际上,每个年出货超过1500万台以上的智能手机企业,都会遇到供应链问题,甚至还会被竞争对手“背后下刀子”。​

​如华为在P1手机、中兴在GrandS、以及联想等其他手机厂商,都曾被三星在屏幕供应方面“下过狠手”,致使研发多月的旗舰产品错失了最佳上市时间,而三星仅赔付了少量的违约费用。这也是中兴执行副总裁何士友,“咬牙切齿”声称不再用三星屏幕的直接原因。​

​究其原因,与国际主要手机厂商相比,国产厂商更像是一个“组装”工厂,缺乏核心专利、核心配件、核心软件设计能力,在与国际竞争对手和上游供应链博弈中处于弱势。​

​吃过亏的华为、中兴、TCL等企业,都已开始布局供应链关键环节,如华为、中兴推出自主手机芯片,TCL旗下的华星光电更是预计明年推出自主手机屏幕面板。​

​对于雷军和小米来说,供应链管控随时会陷入“成长中的烦恼”,刚刚曝出的MSM8274 AB芯片平台和背照式摄像头与实际宣传不符问题,就是一个大考验。(虎嗅)

weixin logo